什么是CPO？
CPO，全称 Co-Packaged Optics（共封装光学），是一种把光引擎（Optical Engine）与交换机芯片（ASIC/Switch IC）封装在同一块基板上的下一代光互连技术。简单理解：传统光模块插在交换机面板上、信号要走十几厘米的电链路；CPO 则把光收发功能"塞"进芯片身边，光纤直接接到封装内部，电信号几乎不出基板。
它的核心使命只有一个——在 AI 算力爆炸的时代降低互连功耗、突破带宽瓶颈。
为什么AI需要CPO？
从GPT-3 的 1750 亿参数，到 GPT-4 万亿级参数，再到 Sora、Gemini 等多模态模型，AI 训练对算力集群提出了三个极端要求：
- 更高带宽：单端口从 400G→800G→1.6T→3.2T 飞速迭代；
- 更低延迟：万卡集群中任何一根光纤抖动都会拖累训练效率；
- 更低功耗：可插拔光模块在 1.6T 速率下功耗已突破 30W/端口，散热与电费都难以承受。
传统光模块、SerDes、PCB 走线在 1.6T 节点之后就遇到了"功耗墙、信号完整性墙、空间墙"。CPO 通过缩短电链路、共享供电、共享散热，可把每比特功耗（pJ/bit）从 15+ 降到 5 以下，是 AI 数据中心继续扩展的必经之路。
CPO 的技术架构
典型 CPO 模组包含四大核心模块：
| 模块 | 功能 | 关键厂商/路线 |
|---|---|---|
| 交换芯片（Switch ASIC） | 核心算力交换 | 博通 Tomahawk、Marvell、Cisco |
| 光引擎（Optical Engine） | 电光/光电转换 | 硅光是主流路线 |
| 外置光源（ELS） | 提供激光源，减少封装内热源 | Lumentum、II-VI、源杰科技等 |
| 玻璃基板/光纤连接器 | 实现光路输入输出 | 康宁、富通信息等 |
CPO 与 LPO 的关系
市场常把 CPO 与 LPO（Linear-drive Pluggable Optics，线性可插拔光模块）放在一起讨论：
- LPO：仍是可插拔形态，去掉 DSP 芯片以降功耗，是"过渡方案"，当前 800G 部署中已商用；
- CPO：彻底颠覆封装形态，把光引擎搬进基板，是"终局方案"，量产时间一般预期在 2026~2028 年。
两者关系不是替代，而是阶梯：1.6T 时代 LPO 与 CPO 并行，3.2T 时代 CPO 大概率成为主流。
全球玩家与产业链
CPO 是一个高度跨界的产业，涉及交换芯片、硅光、激光器、玻璃基板、光纤连接器、封装测试等环节，A股相关上市公司主要分布在以下方向：
- 光引擎/光模块龙头：中际旭创、新易盛、天孚通信等已布局 CPO 样品；
- 硅光芯片：源杰科技、华工科技、长光华芯等聚焦上游激光器和硅光芯片；
- 外置光源（ELS）：源杰科技、仕佳光子等是关键供应商；
- 玻璃基板与连接器：太辰光、博创科技等参与光路连接；
- 设备与封装：长川科技、华峰测控涉及 CPO 测试设备。
三大挑战
CPO 的概念虽好，但产业化仍有三道坎：
- 可维护性：传统光模块坏一个换一个，CPO 故障可能要整块基板返修；
- 良率与成本：硅光、玻璃基板的工艺良率直接决定能否替代可插拔模块；
- 生态协同：交换芯片厂商、光引擎厂商、整机厂商需深度协同，标准（如 OIF CPO 规范）仍在演进。
结语
CPO 是 AI 算力时代光通信的"必经之路"，但它不是一夜之间替代可插拔光模块的"颠覆者"，而是一个 5~10 年的渐进过程。从 LPO 到 CPO，再到全光交换，光电协同正在重塑数据中心的物理底层。对于行业观察者来说，跟踪英伟达、博通、台积电的 CPO 路线图，以及国产硅光芯片和外置光源的突破节奏，是理解这一波算力浪潮的关键钥匙。本文不构成投资建议。
深度扩展:CPO 的"技术原理与产业格局"
🔸 一、CPO 的核心优势
CPO(共封装光学)把光引擎与交换 ASIC 芯片封装在同一基板上,实现"超短距离光互连":
- 功耗降低 30-50%:相比传统可插拔光模块,大幅降低 SerDes 功耗
- 带宽密度提升 10 倍:单芯片带宽从 800G → 1.6T → 3.2T 演进
- 延迟降低:信号路径短,适合 AI 训练的高频数据交换
🔸 二、CPO vs LPO 的关系
LPO(线性可插拔光学)是 CPO 的"过渡方案":
- LPO:去掉 DSP 芯片,保留可插拔,功耗降低 50%
- CPO:进一步把光引擎集成到 ASIC 内部,功耗再降 30%
业界共识: 800G 时代 LPO 主导 → 1.6T 时代 CPO 起步 → 3.2T 时代 CPO 主流。
🔸 三、产业化时间表
- 2025-2026:博通/英伟达 CPO 交换机小批量
- 2027-2028:1.6T CPO 模块规模量产
- 2028-2030:3.2T CPO 成为 AI 数据中心标配
🔸 四、A 股核心标的
- 中际旭创(300308):全球光模块龙头,1.6T 量产领先
- 新易盛(300502):800G/1.6T CPO 研发
- 天孚通信(300394):光器件平台型公司
- 源杰科技(688498):光芯片国产化
- 罗博特科(300757):CPO 设备
本文仅作相关主题科普/介绍,不构成任何投资建议。市场有风险,投资需谨慎。